인텔(INTC), 18A-P 칩으로 승부수..."애플(APPL), TSMC 긴장하라"

▲ 반도체, 칩/AI 생성 이미지

인텔(Intel, INTC)이 성능은 9% 높이고 전력 소모는 18% 줄인 18A-P 공정의 초기 생산에 돌입하면서 애플(Apple, AAPL) 칩 수주와 TSMC 추격을 위한 승부수를 던졌다.

6월 16일(현지시간) 경제 매체 CNBC에 따르면, 인텔은 미국 하와이 호놀룰루에서 열린 VLSI 심포지엄에서 최첨단 반도체 공정 18A-P가 리스크 생산 단계에 진입했다고 발표했다. 리스크 생산은 최종 인증에 앞서 고객사의 성능 기준을 충족할 수 있는지 확인하는 초기 생산 단계이다.

18A-P는 기존 18A와 동일한 전력에서 성능을 9% 높이거나 같은 처리 속도에서 전력 사용량을 18% 줄일 수 있다. 열 대응력도 최소 20% 개선됐다. 기존 18A 설계 규칙과 호환돼 고객사가 지식재산과 설계 작업을 다시 구축하지 않고 활용할 수 있다.

이번 생산 돌입은 인텔이 애플과 추진하는 칩 위탁생산 계약에 한 걸음 다가섰다는 평가를 받았다. 애플은 자체 설계한 일부 반도체 생산을 인텔에 맡기는 방안을 검토하고 있다. 계약이 성사되면 애플은 첨단 칩 생산을 맡겨온 TSMC 외에 미국 내 두 번째 공급처를 확보하게 된다.

인텔은 첨단 패키징 기술에서도 고객 확보를 노리고 있다. 인텔의 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(Embedded Multi-die Interconnect Bridge, EMIB)는 여러 반도체를 하나의 시스템으로 연결하는 기술이다. TSMC의 패키징 생산 병목이 이어지는 상황에서 인텔이 먼저 대형 고객을 확보할 수 있는 분야로 꼽혔다.

인텔 최고경영자 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 2026년 하반기 여러 파운드리 고객사로부터 확약을 받을 것으로 기대한다고 밝혔다. 인텔 주가는 미국 정부의 지분 투자와 엔비디아(Nvidia, NVDA)의 50억달러 투자에 힘입어 올해 들어 200% 넘게 상승했다. 18A-P의 최종 고객 인증과 안정적인 양산 능력 확보가 외부 수주를 현실화할 마지막 관문이다.

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