테슬라(TSLA), 자체 AI 칩 테이프아웃 완료…'테라팹'으로 반도체 수직계열화 속도

▲ 테슬라(TSLA), 자체 AI 칩 테이프아웃 완료/ 사진: ai 생성 이미지

전기차 제조사를 넘어 인공지능(AI) 및 로보틱스 기업으로의 체질 개선을 선언한 테슬라(TSLA)가 자체 인공지능 반도체 개발에서 핵심 마일스톤을 달성했다.

테슬라는 차세대 인공지능 칩인 'AI5'의 테이프아웃(Tape-out, 설계 완료 후 파운드리로 도면 이송)을 성공적으로 마치며, 휴머노이드 로봇 '옵티머스(Optimus)'와 자율주행 생태계 확장을 위한 실질적인 발판을 마련했다. 이번 성과는 일론 머스크(Elon Musk) CEO가 그리는 지능형 로봇 및 자율주행 네트워크 비전의 핵심 퍼즐로 평가받는다.

더모틀리풀의 6월 27일(현지시간) 보도에 따르면, 최종 설계 도면이 완성된 AI5 칩은 이미 글로벌 파운드리 거두인 삼성전자와 TSMC로 전달되었으며, 향후 12개월에서 18개월에 걸쳐 본격적인 양산(Ramp-up) 단계를 밟을 예정이다. 이번 AI5 칩은 이전 세대 대비 무려 40배에 달하는 경이적인 성능 향상을 자랑한다.

테슬라는 이를 통해 인간형 로봇 옵티머스의 대량 양산 체제와 무인 자율주행 플랫폼 '사이버캡(Cybercab)'의 연산 인프라를 동시에 고도화한다는 방침이다. 엔비디아와 같은 고가의 외부 공급사 칩에 전적으로 의존하는 경쟁사들과 달리, 칩 자체 설계 능력을 내재화함으로써 향후 규모의 경제 달성 시 압도적인 원가 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다.

테슬라의 궁극적인 목표는 설계 팹리스를 넘어 자체 반도체 제조 공장까지 아우르는 완전한 수직계열화(Vertical Integration)의 완성이다. 이를 위해 테슬라는 텍사스 주에 인텔(Intel) 및 스페이스엑스(SpaceX)와 합작하여 '테라팹(Terrafab)'으로 명명된 반도체 제조 시설을 건설할 계획이다. 이와 동시에 테슬라는 이미 차세대 라인업인 'AI6' 칩의 설계 작업에도 착수했으며, 해당 칩의 생산 역시 삼성전자가 맡을 것으로 알려졌다. 머스크의 구상대로 휴머노이드 로봇이 인간의 잡무를 대신하고 무인 로보택시 네트워크가 세상을 지배하는 미래 시나리오는 주주들의 흥분을 자아내기에 충분하다.

그러나 이러한 장 장밋빛 비전이 실현되기까지는 넘어야 할 산이 많으며, 주가 측면의 리스크도 간과할 수 없다. 현재 테슬라의 주가는 금요일 장에서 1.38% 상승한 380.30달러에 마감했으나, 시가총액은 {1조 4,000억 달러}에 달하며 주가수익비율(PER)은 무려 348배라는 극단적인 고평가 영역에 위치해 있다. 이는 현재의 전기차 본업 실적을 넘어 아직 실체화되지 않은 로봇과 완전자율주행의 미래 가치가 과도하게 선반영되어 있음을 의미한다.

자체 칩 설계와 반도체 공장 건설이라는 방향성은 매우 영리한 전략이나, 향후 10년간 수많은 기술적·규제적 퍼즐이 완벽히 맞물려 돌아가야만 장부상 성과로 증명될 수 있다. 휴머노이드 로봇의 대량 생산과 시장 안착 과정에서 발생할 실행 리스크를 감안할 때, {1조 4,000억 달러}의 무거운 덩치와 348배의 프리미엄을 지불하고 지금 진입하는 것은 장기 투자자들에게 다소 부담스러운 모험이 될 수 있다는 분석이다.

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